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更新日期:2024-09-20
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簡要描述:電解式膜厚儀(日本)可以測試磁性非磁性底材上鍍膜如下:銅、化學(xué)鎳、硬鉻、白鉻、黑鉻、金、銀、錫、鋅、鈷、鐵、鎘、鉛、銦、錫、一鉛合金、鎳一鈷合金、錫一鋅合金、銅一鋅合金、鐵一鎳合金等鍍膜。
電解式膜厚儀(日本)特點:
1.由微處理器來進(jìn)行計算、儲存、思考。
2.本膜厚儀采用全對話式操作,因此只要依照測量條件來進(jìn)行設(shè)定就可測量,非常簡單。
3.由于可儲存64個不同的測量情況,所以有相同的測量情況時,就不必再進(jìn)行設(shè)定。
每個測量條件可儲存9999全數(shù)據(jù)。
4.多可設(shè)定四層鍍層,而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計處理,例如:測量條件、平均值、大值、小值、上下限值、直方圓均可進(jìn)行計算并可由打印機(jī)印出,制作測量報告很容易。
5.每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標(biāo)準(zhǔn)的選擇,均可由微處理器自動判斷、設(shè)定。
6.標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計算和設(shè)定可自動進(jìn)行,非常簡單。
7.測量數(shù)據(jù)可以通訊網(wǎng)路來傳輸,所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。
8.由於分解速度差距分的很細(xì),因此可縮短測量時間。
9.可分離測量銅(合金)上的錫(合金)鍍層間的擴(kuò)散(合金)層。
10.有表面活性化的功能,所以表面處理很容易。
11.我們*的測量臺()是利用條形彈簧方式,因此操作非常簡單。
電解式膜厚儀(日本)功能指標(biāo):
測量范圍:0.01~75um。
解析度:0.01um。
測量單位:um
測定于平面積為準(zhǔn):Φ2.4,Φ3.4mm。
電解速度:250,125,50,25,12.5,5,2.5,1.25nm/sec。
精準(zhǔn)度:±1%。
可以測試磁性非磁性底材上鍍膜如下:銅、化學(xué)鎳、硬鉻、白鉻、黑鉻、金、銀、錫、鋅、鈷、鐵、鎘、鉛、銦、錫、一鉛合金、鎳一鈷合金、錫一鋅合金、銅一鋅合金、鐵一鎳合金等鍍膜。
電解式膜厚儀(日本)選購線材測試器,可測定線形零件及其他微小零件表面鍍層。
電解式膜厚儀(日本)主機(jī)尺寸:300×250×150㎜
電解式膜厚儀(日本)重量:3㎏。
電解式膜厚儀(日本)電源:100/220V±10V,50/60HZ單相。
不同底材,不同鍍層,要選不同的電解測試液。
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